作者：王莹 单位：美国国际数据集团 出版：《电子产品世界》1996年第06期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZCS606.0080 DOC编号：DOCDZCS606.0089 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《日本基于MEMS传感器的研究进展》PDF+DOC2004年第01期 焦正,吴明红 《微机械元件和仪器的新进展》PDF+DOC2000年第05期 邵培革,王立鼎 《微机械元件和仪器新进展》PDF+DOC1999年第01期 邵培革,王立鼎,任延同 《多孔硅微细加工及其在微型传感器中的应用(二)》PDF+DOC1994年第11期 涂相征 ,李韫言 ,涂序彦 《传感器市场预测》PDF+DOC2001年第10期 《基于牺牲层技术的高过载压力传感器芯片》PDF+DOC2014年第12期 揣荣岩,王健,代全,杨理践 《MEMS传感器现状及应用》PDF+DOC2015年第04期 武金亮,周琦,高晓宇,胡梦晴,秦东林 《半导体压力传感器的特性及应用》PDF+DOC1982年第04期 高迎春 《发明与专利》PDF+DOC2011年第06期 《梁-膜结构微压传感器研制》PDF+DOC2010年第02期 杨梅,于炜,张莹,史煜

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