《以经济的传感器封装满足顾客的应用要求》PDF+DOC
作者:
单位:北京信息科技大学
出版:《传感器世界》1996年第12期
页数:7页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGSJ1996120130
DOC编号:DOCCGSJ1996120139
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今天硅传感器生产商所面临的最重要的问题之一,就是如何有效地封装传感器以满足各领域的应用要求.和其它硅元件如微处理器、RAM或ASIC(专用集成电路)不同的是,后者都有价格低廉的标准封装,而对于硅传感器来说,它的成本很大程度上受封装以及与测试仪器接口方式的影响.应用场合是选择封装方式的决定因素.在象汽车工业和某些医疗应用的场合,其需求是非常清楚的.在这些应用中,
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