作者:孟令昆,曹兆臣 单位:中国微米纳米技术学会;东南大学 出版:《传感技术学报》1997年第01期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGJS1997010120 DOC编号:DOCCGJS1997010129 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《多晶硅高温压力传感器的芯片内温度补偿》PDF+DOC2004年第01期 庞科,张生才,姚素英,张为 《高温压力传感器温度特性的芯片内补偿技术》PDF+DOC2002年第02期 曲宏伟,姚素英,张生才,赵毅强,张为 《基于改进RBF神经网络的传感器温度补偿系统研究》PDF+DOC2016年第06期 宋瑞娟 《Motorola X-ducer型压力传感器的温度补偿技术》PDF+DOC1996年第05期 刘刚,刘文玲 《扩散硅精密数字压力计》PDF+DOC1995年第09期 张秀珍,杨魁,林治安 《单块集成压阻式压力传感器》PDF+DOC1985年第05期 吴宪平,鲍敏杭 《硅压阻式压力传感器温度性能的改善》PDF+DOC1982年第04期 刘君华,丁胜群 《超小型压力传感器——半导体应变片的应用》PDF+DOC1973年第02期 TAKEWOCHIKU,ISEMIIGARASHI,黄美超 《扩散硅压力变送器的精密温度补偿》PDF+DOC2001年第04期 张春晓,刘沁,刘妍,李相建 《MEMS压力传感器的温度漂移分析及补偿电路设计》PDF+DOC2006年第S8期 文丰,牛芳,张文栋,郭涛
  • 扩散硅压力传感器温度补偿问题一向被人们关注。常用的补偿法有:在力敏电阻桥中串、并联电阻~([1])或单元补偿网络~([2])、有源温度补偿网络~[3])、恒压供电三极管外补偿法~([4])及可调温度系数的电压源补偿法~([5])等等。文献~([3~5])中的补偿法是利用温敏元件来改变供桥电压的温度特性,达到对传感器温度性能的补偿,是有源补偿法,其实质是利用供桥激

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