作者:杨建良,黄德修,郭照华 单位:重庆西南信息有限公司 出版:《材料导报》1996年第01期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCLDB1996010180 DOC编号:DOCCLDB1996010189 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 介绍了埋置于复合材料内的全光纤损伤探测系统,光纤应变和温度传感器,光纤应变片花和光纤神经网络的研究进展。

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