作者:张爱萍,张国雄,王宝光,陈天池 单位:中国仪器仪表学会 出版:《仪器仪表学报》1996年第02期 页数:7页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYQXB602.0020 DOC编号:DOCYQXB602.0029 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 本文介绍了三维模拟测头的套装式双片簧结构,结构尺寸设计及影响精度的因素,并对测头的精度进行了分析,还介绍了它的测量电路。该测头采用套装式双片簧结构较三层楼式双片簧结构精度高、结构紧凑、体积小巧。它可用于三坐标测量机上作发讯测头,又可作三维测微测头

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