作者:张忱 单位:重庆西南信息有限公司 出版:《材料导报》1995年第01期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCLDB1995010020 DOC编号:DOCCLDB1995010029 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 介绍了日本传感器用半导体材料、陶瓷材料、光纤材料和生物材料的应用发展现状及其发展趋势。

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