作者:郑海东,叶润涛 单位:中国电子科技集团公司第二十六研究所 出版:《压电与声光》1995年第04期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYDSG504.0070 DOC编号:DOCYDSG504.0079 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 介绍了半导体器件纵向结构准三维模拟方法,包括版图信息提取,二维工艺模拟等功能。该模拟器可以根据版图信息和工艺参数自动显示器件上任意切线位置处断面图,稍加修改即可用于对Si压力传感器等部分压电器件进行工艺模拟。

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