作者：黄庆安,张会珍,陈军宁,童勤义 单位：中国仪器仪表学会 出版：《仪器仪表学报》1994年第02期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYQXB1994020140 DOC编号：DOCYQXB1994020149 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 硅直接键合工艺(SDB)自1986年Shimbo提出以来，日益受到国内外的重视。SDB与IC工艺兼容且具灵活的优点，为硅传感器提供了一种新的加工手段。对力学量传感器而言，传感原理是通过外加负载在硅中产生应变，而硅直接键合工艺是否引入新的应变，直

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