《微机械梁-膜结构的压力传感器》PDF+DOC

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2. 《基于双岛结构的多晶硅纳米薄膜压力传感器》PDF+DOC 为解决传统半导体压力传感器温度特性差、非线性度高等问题，设计一种基于双岛结构的多晶硅纳米薄膜压力传感器。利用有限元分析软件分析硅膜结构的应力分布规律，确定力敏电阻的最佳布局，进一步提高了传感器的灵敏度。这种压力传感器兼具温度特性好、灵敏度高、线性度好等综合性能。...
3. 《单面多层结构硅微压传感器的研制》PDF+DOC 提出并利用“掩模-无掩模”腐蚀的方法形成了一种新型单面多层结构的硅微压传感器，该传感器针对用体微机械双面加工的硅压阻式压力传感器的不足，从结构上给予了改进，文中给出了理论分析和实验结果。研制的微压传感器在400Pa的微小量程下，输出可达34mV/5V，非线性仅为&#177；0.6％F.S。...
4. 《微机械梁膜结构1kPa量程压力传感器》PDF+DOC 采用微机械加工技术可以制作出管芯尺寸小而灵敏度很高的压力传感器。目前微压压力传感器产品的量程已达5～10kPa。本文介绍了采用微机械梁膜结构的压力传感器设计(PT—24)，结合适当的工艺可以制成量程为1kPa的器件。...
5. 《扩散硅压力传感器性能优化研究》PDF+DOC 本文论述了实现扩散硅压力传感器性能优化的一些技术措施、设计原理和工艺技术.采用矩形双岛硅膜结构等新型微机械结构可提高灵敏度和精度并实现过压保护；通过改善工艺并进行表面钝化、改进封装工艺与结构等可改善稳定性；用恒压源及三极管补偿法和等效电阻最佳耦合法可对其灵敏度、零位温度系数进行补偿；采用各向异性腐蚀......
6. 《矩形双岛硅膜结构扩散硅压力传感器》PDF+DOC 本文报道一种已获国家专利的新型扩散硅压力传感器结构。它由带有矩形双岛的方形硅膜和扩散硅力敏电阻全桥组成。用各向异性腐蚀工艺形成其微机械结构。力敏电阻位于小岛形成的沟槽内。由于外应力高度集中于这些沟槽内，故器件的压力灵敏度比C型硅杯结构提高五倍左右。采用该结构还可实现非线性内补偿。本文讨论了最佳补偿条......
7. 《微压传感器膜片的设计与研制中的关键技术》PDF+DOC 本文介绍了正方形膜片微压传感器的结构，分析了其设计思想。并就利用正方形膜片开发的微量程力敏器件的灵敏度作了分析。最后较详细地讨论了微压传感器研制中的关键技术——各向异性腐蚀技术。...
8. 《单块集成压阻式压力传感器》PDF+DOC 本文介绍一种由力敏电阻全桥和温度补偿的放大器电路构成的集成压力传感器。通过理论分析得到了(100)矩形硅膜的尺寸以及力敏电阻位置和尺寸的最佳化设计。通过对全电路温度系数的分析计算，找到了最佳的工作条件。该设计已由双极集成电路工艺和各向异性化学腐蚀工艺实现，制成了灵敏度达到1000μV/mmHg的集成......
9. 《剪切应力对压阻传感器灵敏度的影响》PDF+DOC 本文从理论上和实验上对剪切应力对力敏电阻的压阻灵敏度影响进行了研究.在本文的分析中，取消了已往工作中对力敏电阻设计的取向限制，在计入剪切应力项作用的情况下，得到了(100)、(110)，(111)圆硅膜和(100)方膜和长方膜上力敏电阻的压阻灵敏度表式.结果的解析形式及其曲线图示表明，在一般情况下，......
10. 《一种压阻微差压传感器的设计与无应力制造》PDF+DOC 介绍了一种MEMS硅压阻微差压传感器的力学敏感元件设计及无应力制造与封装技术。使用双岛梁膜结构，取得了很高的输出灵敏度及优良的线性度。合理的钝化层应力互补技术是无应力制造技术的核心。衬底强化设计和O型圈悬浮封装的巧妙结合实现了无应力封装。使用这些技术生产的微差压传感器已在多年的生产实践中和重大科研中......