作者：徐汉涛 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》1993年第01期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ1993010110 DOC编号：DOCCGQJ1993010119 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 通过对静态多点应变测量中构件温度场的分析，提出了一种测量片相互温度补偿的新方法，并提供了测量电桥的具体接线方法和测试实例。从而使多点测量时温度补偿方法大大简化。

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