作者：张纶 单位：北京长城航空测控技术研究所 出版：《测控技术》1987年第04期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFIKJS1987040010 DOC编号：DOCIKJS1987040019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文以带微处理机的液位、压力传感器为例介绍了国外智能传感器的发展现状和未来。概述了硅对辐射、机械、温度、磁和化学等非电量的信号转换能力，说明了硅作为智能传感器材料的优越性。指出下个年代将有大量的成熟的智能传感器问世。

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