作者:本间敏男,赵玉祥 单位:中国计量科学研究院;中国合格评定国家认可中心 出版:《中国检验检测》1987年第01期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFXDJL1987010190 DOC编号:DOCXDJL1987010199 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《汽车用半导体压力传感器》PDF+DOC 三浦俊二,彭惠民 《硅薄膜气压计》PDF+DOC1986年第02期 石塚宏,张余丰 《最近的半导体压力传感器》PDF+DOC1982年第03期 西原元久,宫心喜 《多晶硅高温压力传感器》PDF+DOC1990年第05期 刘晓为,张国威,刘振茂,郭青,高家昌,范茂军,段治安,崔光浩 《半导体压力/差压变送器发展动向》PDF+DOC1989年第01期 戴克中,扬先麟 《半导体压力/差压变送器发展动向》PDF+DOC1987年第S1期 戴克中 ,杨先麟 《半导体式压力传感器的选型方法和适用》PDF+DOC2005年第03期 曹寿焕 《美国国家半导体推出高精度运算放大器》PDF+DOC2007年第10期 《电阻应变式压力传感器应用》PDF+DOC2014年第02期 《基于半导体压力传感原理的钐一硫化物在冻土区压力测量中的应用(英文)》PDF+DOC2014年第03期 Bolshev K.N.,Ivanov V.A.,Kaminskii V.V.,Lebedev M.P.,Stepanov A.A.
  • 一、前言扩散型压力传感器已有不少报导。本文介绍的多晶硅薄膜压力传感器则具有许多不同点。例如,感知变形的为多晶硅薄膜、设有电绝缘层、膜片为金属薄膜等。二、多晶硅薄膜的压电电阻效应(杂质浓度、晶粒直径、晶界)在半导体中,其电阻值可用载流子数(载

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