作者：童勤义 ,黄金彪 ,冯耀兰 ,刘方悟 单位：东南大学 出版：《电子器件》1989年第Z1期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZQJ1989Z10010 DOC编号：DOCDZQJ1989Z10019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 集成化和多功能化是当前硅传感器发展的二个主要方向。把微电子技术和传感技术相结合的硅集成多功能传感器具有高功能和低成本的巨大潜力，也是实现微电子硅系统的重要关键。但是，集成化和多功能化使传感器中敏感元件和信号处理电路之间，各敏感元件之间在对被测量的灵敏度及封袋要求方面出现矛盾。集成在同一芯片的形式还带来稳定工作所不希望的衬底耦合。为开发具有实用价值的高性能集成多功能传感器，我们采用恒定芯片温度(CCT)原理，研制了流量，温度和真空度集成传感器，较好地解决了上述的矛盾和问题，获得了满意的结果。

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