作者：金建明 单位：上海贝岭股份有限公司 出版：《集成电路应用》1987年第06期 页数：11页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDL1987060010 DOC编号：DOCJCDL1987060019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文通过对(半导体)集成温度传感器的初浅介绍，以求进一步推动它的发展和应用。限于篇幅，这里仅就上海半导体器件十六厂研制、生产的集成温度传感器SL134为例，对其主要特性、原理以及应用作一介绍. 一、概述集成温度传感器近年来发展极为迅速，它跟传统的陶瓷热敏电阻，白金测温电阻、半导

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