作者：吴宪平,鲍敏杭 单位：中国电子学会 出版：《电子学报》1985年第05期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZXU1985050060 DOC编号：DOCDZXU1985050069 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文介绍一种由力敏电阻全桥和温度补偿的放大器电路构成的集成压力传感器。通过理论分析得到了(100)矩形硅膜的尺寸以及力敏电阻位置和尺寸的最佳化设计。通过对全电路温度系数的分析计算，找到了最佳的工作条件。该设计已由双极集成电路工艺和各向异性化学腐蚀工艺实现，制成了灵敏度达到1000μV/mmHg的集成压力传感器，并已用于生理压力的实际测试。

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