作者：计志林 单位：中国航空制造技术研究院 出版：《航空制造技术》1985年第10期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFHKGJ1985100080 DOC编号：DOCHKGJ1985100089 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 静电封装是继玻璃烧结等新工艺后又一种能实现硅敏感膜片刚性联结的理想工艺方法，并日益在制造硅压阻式各型传感器的硅膜盒组件上显示出其优越性。本文着重介绍静电封装技术在硅真空膜盒上的应用，我们建立了一个小于5&#215；10~(-5)毫米汞柱绝对压力的基准压力参考值。这使研制的压阻式绝对压力传感器具有精度高、稳定性好的突出性能。1.静电封装的提出利用单晶硅材料的压阻效应，用半导体平面制造工艺做一个敏感元件-硅膜片。把硅膜片加工成诸如硅杯形一体化整体结构，使其成为周边固定的薄板膜片，有选择地采用胶粘、

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