作者:高振鸾 单位:陕西鼓风机(集团)有限公司 出版:《工业仪表与自动化装置》1983年第04期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGYZD1983040120 DOC编号:DOCGYZD1983040129 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《半导体压力/差压变送器发展动向》PDF+DOC1987年第S1期 戴克中 ,杨先麟 《半导体高温压力传感器的研究》PDF+DOC1996年第02期 毛赣如,姚素英,曲宏伟,张维新 《秦晶牌压力传感器选用方法》PDF+DOC1990年第06期 冯彤洲 《扩散硅压力传感器》PDF+DOC1983年第01期 彭斯福 《压力传感器及误差补偿》PDF+DOC2002年第03期 孙慧卿,郭志友 《振动筒压力传感器在飞机上的应用》PDF+DOC2010年第06期 吴晓男,于进勇,徐宇茹 《医用压力传感器芯片制作》PDF+DOC1992年第02期 夏龙,周泓,汪文仙,王峰,周俊青 《CMOS集成硅压力传感器》PDF+DOC1989年第01期 T.Ishihara,何大安 《CMOS 集成硅压力传感器特性的线性分析》PDF+DOC1989年第02期 K.Suzuki,何大安 《一种新型高精度温度补偿压力传感器》PDF+DOC1989年第05期 方凯,王荣
  • 一、引言日本日立制作所从事半导体压力传感器的研制工作已经多年,它所研制的应变仪式传感器(SG传感器)是一种硅膜片式传感器。自1978年出售以来,几经改进,精度大有提高。通过应变仪的合理配置,可将非线性误差限制在最小范围之内,精度可高达±0.2%以上。但在下面两种情况下非线性误差的影响是不可忽略的:(1)压力很低。因为被测压力低,硅膜片需要做得大而薄,故受压产生变形,引起非线性误差。(2)正反两个方向受压。这种情

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