《关于静力触探探头温度补偿的试验研究》PDF+DOC
作者:郝春元
单位:中国建筑学会工程勘察分会;建设部综合勘察研究设计院
出版:《工程勘察》1980年第01期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFGCKC1980010060
DOC编号:DOCGCKC1980010069
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根据我们几年来进行静力触探的实践,感到探头若按目前的常规做法,温度补偿效果很差,直接影响了测试精度。为此,我们对探头中的关键部件——传感器,提出了一种新的设计方案。一、对常规探头温度补偿片粘贴位置的分析常用的探头是将测量片(R_1R_4)沿传感器轴向粘贴,温度补偿片(R_2R_3)沿传感器径向粘贴(见图1(a))。当传感器受拉后,R_1R_4,随之伸长,而R_2R_3则随之收缩。这样探头受温度影响后,电桥四臂电阻的变量△R_1 △R_2 △R_3△R_4又有了新的变化,电桥电压也随着变化,即探头产生温度应变,因而R_2R_3起不到温度补偿的作用。
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