《硅压力传感器芯片的制造方法》PDF+DOC
作者:梁增寿
单位:沈阳仪表科学研究院有限公司
出版:《仪表技术与传感器》1983年第05期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFYBJS1983050070
DOC编号:DOCYBJS1983050079
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前言硅压力传感器的机芯是利用硅材料的压阻特性制作的力敏器件。它具有灵敏度高、精度高、动态响应快、稳定性好、易于小型化、使用方便、可靠性好等特点,因而得到了广泛的应用。目前,由于科学技术的发展,对元件的稳定性及可靠性提出了更高的要求,还要求提高成品串和降低成本。因而,国内外都在进行大量的研究和试制工作。出现了很多新的制造技术。下面就几种硅压阻器件的制造方法加以介绍。
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