《用于控制雷达电子设备温度的热管》PDF+DOC

电子技术的发展和功率密度的增加看来似乎是齐驱并进的。其动向是要在一个5瓦电子设备外壳中散发10瓦功率。这将要求新的，完善的热封装技术，以满足正在增大的热耗散要求。热管提供了一种有前途的技术，它既能达到高密度封装，又能保持合理的工作结温。休斯—富勒登就热管的发展进行了许多研究，其目的在于减少电子设备中从结到末级散热器的总的热阻。这些电子设备已用在警戒，预报，火力控制，舰艇和飞机导航。在所提出的技术论文中介绍了这些研究结果。

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