作者：孙志君 单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所 出版：《电子与封装》2005年第01期 页数：10页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDYFZ2005010180 DOC编号：DOCDYFZ2005010189 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文介绍了红外焦平面阵列器件技术发展状况以及各种红外焦平面阵列热摄像仪技术发展及 其市场状况。

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