作者:张庆玲 单位:北京无线电技术研究所 出版:《电子测量技术》2005年第03期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZCL2005030400 DOC编号:DOCDZCL2005030409 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 文中以多路温度检测系统为研究对象,提出了采用ispPAC可编程模拟器件和CPLD复杂可编程逻辑器件的混合设计方案,对模数联合设计具有一定的参考价值。

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