作者:郑志霞,林雁飞,冯勇建 单位:厦门大学 出版:《厦门大学学报(自然科学版)》2005年第03期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFXDZK20050300K0 DOC编号:DOCXDZK20050300K9 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 用玻璃腐蚀工艺制作MEMS器件,腐蚀非常困难.通过对PYREX7740玻璃在Buffer溶液中腐蚀速率的研究发现,PYREX7740玻璃腐蚀1μm的槽需要25min,而作为掩膜的光刻胶在腐蚀液中只能保持10min不浮胶.为此,文中详细介绍了运用一次光刻,多次坚膜,多次腐蚀的工艺,来达到对PYREX7740玻璃进行深腐蚀的方法.实验结果表明,光刻胶厚度、坚膜时间、坚膜次数和坚膜温度都与光刻胶的浮胶有关,最后给出了不同条件下凹槽深度与所需的曝光和显影时间的关系,槽越深需要的曝光和显影时间越长.这对于用PYREX7740玻璃制作MEMS器件具有重要意义。

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