作者:陈希明,马靖,徐晟,吴小国,孙大智,杨保和 单位:天津理工大学 出版:《光电子·激光》2005年第04期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGDZJ20050400L0 DOC编号:DOCGDZJ20050400L9 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 提出一种基于平行板电容测微原理进行多层膜材料的测厚方法。该方法用有效电极直径Φ3 mm电容传感头,通过变化空气隙Δh进行多次测量,对输出电压V值进行线性拟合,得到空气隙与测量电压的关系,计算出被测厚度,测量精度达0.01μm。若采用有效电极直径Φ1 mm传感头,测量精度可达0.001μm。通过理论分析和实验证实,该方法不需对被测材料提前标定相对介电常数,不需特殊制备样件,是非接触测量,测量方法简单、成本低。因此适用于各种薄膜、特别是多层结构膜的无损膜厚测量及平面度测量。

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