作者：张治国,褚斌,李颖,孙海玮,祝永峰,林洪,刘沁,匡石,陈信琦 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《微纳电子技术》2004年第11期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTQ2004110070 DOC编号：DOCBDTQ2004110079 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 研制的硅电容压力传感器芯体采用微机械加工技术，加工精度高，易于批量化生产。结构上采用对称的差动电容形式，并将其封装在专用基座中，适用于中、微压力的高精度测量，可用于目前通用压力传感器的升级产品。

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