作者:Uwe Kopp 单位:美国国际数据集团 出版:《电子产品世界》2004年第14期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZCS2004140190 DOC编号:DOCDZCS2004140199 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 系统设计工程师开发电子产品时不得不审慎考虑系统的散热问题,但来自印刷电路板及机盒大小及成本的限制和芯片性能不断提高两方面的影响,电子产品在工作时容易积聚大量热能,令温度不断攀升,以致影响系统的可靠性,温度传感器芯片可发挥关键性的保护作用。

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