《一种新型的智能化位移温度测量系统》PDF+DOC
作者:徐国华,宋书锋,吕瑜
单位:中国计算机学会工业控制计算机专业委员会;江苏省计算技术研究所
出版:《工业控制计算机》2004年第02期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFGYKJ2004020220
DOC编号:DOCGYKJ2004020229
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本文介绍了磁致伸缩位移传感器的工作原理,PIC16C63单片机的主要特性,以及核心器件TDC-GP1和DS18B20的功能及使用方法,研制了基于PIC16C63、TDC-GP1和DS18B20的数字式位移、温度智能化测量系统。该系统能同时实现多液位多点温度测量,并用RS-422或RS-485串行通信进行远距离传输,不仅测量精度高、而且稳定性好。作为新一代智能化传感器,该系统已完成试验,并投入试生产和推广应用。
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