作者：谢李兵,刘彤,张志刚,邵伟 单位：中国电机工程学会 出版：《中国电机工程学报》2004年第10期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFZGDC20041001C0 DOC编号：DOCZGDC20041001C9 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 采用声学传感器和温度传感器相配合得到温度和声学数据，利用迭代和二维插值的原理对离散点进行分析，进而重建二维温度场，数值仿真结果证明该方法是可行的。

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