作者:陈裕权 单位:中国电子科技集团公司第五十五研究所 出版:《》 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFBDXX2004020650 DOC编号:DOCBDXX2004020659 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • Polymer Assemby Technology(PAT)公司目前提供一种新的倒装片技术,它由于采用导电聚合物粘合剂,因而具有密度高、加工温度低的特点。温敏聚合物涂敷以及Ⅱ—Ⅵ或Ⅲ—Ⅴ族材料生长对于诸如光学、辐射、生物传感器,MEMS及新型聚合物基存储器等微电子器件制造而言是很重要的。聚合物组装技术可取

    提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。