作者：方佩敏 单位：北京信息科技大学 出版：《传感器世界》2003年第02期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGSJ2003020070 DOC编号：DOCCGSJ2003020079 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文介绍美国美信公司最新推出的一种集成温度传感器MAX6611的主要特点、特性及其应用电路。

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