作者： 单位：北京航空航天大学 出版：《单片机与嵌入式系统应用》2014年第12期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDPJY2014120490 DOC编号：DOCDPJY2014120499 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 英飞凌近日发布的线性霍尔传感器和角度传感器这两个器件家族已经使用了新型双传感器封装。它可支持ASIL D，并且降低了物理空间要求和系统成本。通过采用创新堆栈贴装技术，这种线性霍尔传感器和角度传感器家族器件将两颗独立的传感器合并到一个厚度仅为1毫米左右的小巧的标准PG-TDSO封装中。英飞凌并未采用并排放置传感器的常见做法，而是利用已获得专利的倒装芯片技术，将两颗传感器堆叠起来。这能在

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