作者: 单位:信息产业部电子科学技术情报研究所 出版:《电子科技文摘》2003年第04期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDKWZ2003040820 DOC编号:DOCDKWZ2003040829 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • N2003-07788-57 0307747无线电通信微型摄象机系统的 MEMS3维封装技术=无线通信 MEMS3次元实装技术[汇,日]/山田浩//信学技报,Vol.100,No.623.—57~62(L)

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