作者： 单位：北京航空航天大学 出版：《单片机与嵌入式系统应用》2015年第07期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDPJY2015070300 DOC编号：DOCDPJY2015070309 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 英飞凌科技股份公司推出其3D磁性传感器TLV493D-A1B6，该传感器采用小巧的6脚TSOP封装，能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过检测x、y和z方向的磁场，该传感器能够可靠地感测三维、线性和旋转运动。所采用的数字I2 C接口可在传感器与单片机之间实现快速双向通信。

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