作者: 单位:信息产业部电子科学技术情报研究所 出版:《电子科技文摘》2001年第04期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDKWZ2001041120 DOC编号:DOCDKWZ2001041129 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • Y2000-62523-90 0106341硅微机械加工气体传感器优化用的热-机械结构=Thermo-mechanical structure for the oprimisation of sili-con micromachined gas sensors[会,英]/Gotz,A.&Gracia,I.//2000 IEEE International Conference on Mi-croelectronic Test Structures.—90~94(PC)介绍一种简单测试设备的热与机械特征,它可用于优化制作于硅微机械加工衬底上的半导体气体传感器热隔离膜的尺寸、功耗和机械健壮性。描述了开发

    提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。