作者：杨增涛,王华,曾德平,陈俊,赵纯亮 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2013年第04期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2013040330 DOC编号：DOCCGQJ2013040339 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 为克服平面微机械结构无法释放残余应力、刚度小、跨度小，平面牺牲层工艺成拱出现非光滑台阶状边缘而造成器件失效或能量泄漏的缺点，改进现有成拱工艺在器件尺寸、结构稳定性及可靠性等方面的不足，提出一种用选择性化学机械抛光技术制作微拱形结构的方法。该方法是在化学机械抛光过程中，加入对牺牲层材料和硅材料抛光速度具有差异性的选择性抛光液，在牺牲层和硅材料的边界处利用滑动摩擦过程中的物理和化学作用，在牺牲层处形成连续平滑的拱形凸起，最后在其上制作微拱形结构。实验结果证实：微拱形结构有一定的曲率，拱起高度约为3.5μm，跨度大于100μm，微拱形表面光滑且为连续的曲面。该方法可为MEMS传感器、微型压电驱动器、薄膜体声波谐振器及滤波器的微拱形结构的制作提供参考。

    📙 相关资料

    1. 《微机械压力传感器残余应力研究进展与分析》PDF+DOC 对微机械压力传感器中的残余应力研究进展进行了综述。概述和总结了国内外微机械压力传感器的研究进展和存在问题，分析了残余应力对传感器的零点失调、零点温度系数、输出非线性和输出频率等方面的影响，总结了材料属性、加工温度等因素对残余应力的影响，展望了残余应力测量的发展和趋势。指出可以通过结构设计的优化等方式......
    2. 《多晶硅集成微系统:技术及应用》PDF+DOC 多晶硅微结构与CMOS电路制造工艺的结合能够制造出单片集成惯性传感器。LPCVD多晶硅的沉积、掺杂、退火同其机械特性，如残余应力、应力梯度、杨氏模量之间可以很好地建立其相关性。最近的工作表明为减少静摩擦力而进行的表面钝屯化能够减小多晶硅微结构在湿法刻蚀干燥过程或使用时由于机械振动而粘接在邻近表面或残......
    3. 《移动互联网络时代MEMS技术的创新发展(续)》PDF+DOC 1.6 RF MEMS1979年第一个RF MEMS诞生，是Si上的微机械薄膜开关，经多年的发展，RF MEMS主要包含薄膜体声波谐振器(FBAR)、微机械谐振器、电容开关/变容器和金属接触开关等。RF MEMS的诞生为射频电路中无源元件的小型化开辟了新的...
    4. 《微机械加工薄膜压力传感器的非线性特性》PDF+DOC 热残余应力对微机械加工制备的压力传感元件的非线性有重要影响。通过测量晶片曲率计算残余应力、有限元分析以及实验对照等方法，为解决氮化硅的残余应力和膜片厚度引起压力非线性问题建立了一个优化设计的窗口。...

    提示：百度云已更名为百度网盘（百度盘），天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。