作者:Eric Mounier 单位:中国电子器材总公司 出版:《中国电子商情(基础电子)》2013年第08期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZSQ2013080120 DOC编号:DOCDZSQ2013080129 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • MEMS封装技术正迅速朝标准化迈进。为满足移动装置、消费性电子对成本的要求,MEMS元件业者已开始舍弃过往客制化的封装设计方式,积极与晶圆厂、封装厂和基板供货商合作,发展标准封装技术与方案,让MEMS元件封装的垂直分工生态系统更趋成熟。随着智能手机或其它消费性电子装置大举导入微机电系统(MEMS)传感器,MEMS封装产

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