作者:叶迎西,孙天贺,艾延廷 单位:沈阳航空航天大学 出版:《沈阳航空航天大学学报》2013年第02期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFHKGX2013020090 DOC编号:DOCHKGX2013020099 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 针对温度对应变片测试系统的影响,运用有限元方法对应变片的热输出进行仿真研究。从理论上分析了应变片在非常温情况下产生的热输出、温度补偿和测量的技术问题;运用Ansys Workbench中稳态热模块和稳态结构模块对WK-05-125BZ-10C应变计热输出中线膨胀系数方面进行求解;结合卡玛合金在不同温度下对电阻温度系数的影响,导出了该应变片的热输出。研究表明热输出的有限元计算结果与实验结果吻合较好。将仿真技术应用到应变片测试系统温度影响分析中,具有广泛的应用前景,研究结果为指导应变片测试系统的改进、优化和误差修正提供了依据。

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