作者:李蕾,曲凤玉 单位:哈尔滨师范大学 出版:《哈尔滨师范大学自然科学学报》2013年第01期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFHEBY2013010200 DOC编号:DOCHEBY2013010209 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 以KIT-6为硬模板,合成了介孔SnO2-6材料.这种介孔材料不但具有较高的比表面积(57 m2.g-1),而且具有较小的颗粒尺寸(4~7 nm),展现出良好的气敏性能.并用TEM、XRD、氮气吸附-脱附等测试手段对材料结构进行了详细的表征。

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