《硅压阻传感器的智能温度补偿研究》PDF+DOC
作者:胡辽林,刘晨,盖广洪
单位:中国微米纳米技术学会;东南大学
出版:《传感技术学报》2012年第04期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGJS2012040110
DOC编号:DOCCGJS2012040119
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针对硅压阻传感器存在的温度漂移问题,采用MAX1452信号调理芯片设计了一个智能温度补偿系统。该系统包括硬件和软件两部分,一次可以补偿8只传感器。对补偿前后进行了测试,结果表明系统工作稳定可靠,在-40℃~80℃下精度达到0.2%。
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