作者:申昊文,朱萍玉,许沛胜,施维 单位:沈阳仪表科学研究院有限公司 出版:《仪表技术与传感器》2015年第02期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYBJS2015020310 DOC编号:DOCYBJS2015020319 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 光纤光栅传感器大多经过封装后粘贴于被测结构表面使用,而封装基底和粘胶的存在,导致结构的真实应变与光纤光栅感测值之间出现偏差。建立了基底刻槽封装的光纤光栅传感器应变传递力学简化模型,推导出相应的平均应变传递率公式;分别分析了基底的长、宽、厚和基底材料弹性模量对光纤光栅传感器平均应变传递率的影响。结果表明,采用刻槽封装后的光纤光栅传感器平均应变传递率,在有效范围内随着基底长度的增加而增加,随着基底的宽、厚和材料弹性模量的增加而减小,为光纤光栅刻槽封装提供定量的指导。

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