作者:方亮,唐安琼,胡佳,殷波,薛生杰,吴俊,刘立,章鹏 单位:重庆大学 出版:《重庆大学学报》2012年第12期 页数:6页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFFIVE2012120120 DOC编号:DOCFIVE2012120129 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 为了用金属直接固化代替目前的环氧粘接技术,从而实现光纤光栅传感器的无胶粘接,提出了一种无需粗化的光纤光栅传感器表面金属化工艺方法,并通过化学镀镍磷(Ni-P)合金,实现了光纤传感器的金属化封装。采用扫描电子显微镜、能谱仪、X射线衍射仪及热振试验分别对涂层的表面形貌、成分、结构和结合力进行了检测和分析,结果表明,制备所得涂层表面光滑、平整且致密;同时,通过镀膜光纤光栅传感器件与金属构件的实际键合试验,证明其结合力强、力学性能良好,能满足光纤光栅传感器的使用要求。

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