作者:刘浩,陈伟民,章鹏,吴俊,刘立 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》2012年第04期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ2012040050 DOC编号:DOCCGQJ2012040059 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《关于图例错误的更正》PDF+DOC2012年第06期 《金属化粘接层对FBG应变传感性能的影响》PDF+DOC2013年第04期 刘浩,陈伟民,章鹏,刘立,舒岳阶,吴俊 《光纤传感器埋入沥青路面基体的应变传递误差》PDF+DOC2015年第06期 王花平,周智,王倩,刘婉秋,贾及汉 《表面粘贴式光纤布拉格光栅传感器层状结构对测量应变的影响》PDF+DOC2014年第12期 吴入军,郑百林,付昆昆,贺鹏飞,谭跃刚 《智能复合材料中光纤与基体的相容性研究》PDF+DOC1998年第03期 张博明,冷劲松,杜善义,王殿富 《基体传感器的新发展》PDF+DOC1992年第06期 王建,任恕 《BF-Ⅱ型薄膜附着力测定仪》PDF+DOC 刘奇峰,杨枫 《埋入式光纤智能金属结构研究进展》PDF+DOC2010年第10期 饶春芳,张华,冯艳,李玉龙 《光纤Bragg光栅传感器化学镀镍研究》PDF+DOC2006年第08期 宋路发,张华,谢剑峰 《基于正交试验的铣削振动影响因素分析》PDF+DOC2014年第06期 朱红波
  • 为了克服光纤传感器有机胶封装带来的可靠性差、应变传递效率低的问题,采用粒子扩散系统对光纤传感器进行金属化连接以实现光纤传感器的无胶封装;为提高金属粘接层与基体的结合强度,设计了以工作距离、驱动电压、进给速度、粒子场气压为试验素的4水平正交试验方案,并用划痕法对金属粘接层的结合强度结果进行评估。通过统计分析,获得了影响金属粘接层与基体结合强度的主要因素和次要因素,优化了光纤传感器金属化连接工艺。

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