作者：文庆珍,朱金华,李桂年,黄俊斌,余超 单位：武汉大学 出版：《武汉大学学报(理学版)》2012年第05期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFWHDY2012050090 DOC编号：DOCWHDY2012050099 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 基于金属圆筒和高分子材料封装对光纤光栅的应力响应的增敏作用，设计了一种新的光纤光栅传感器结构，推导出了该传感器的压力增敏的数学模型，给出了该传感器的压力灵敏度系数与封装高分子材料参数和结构尺寸参数之间的数学表达式，通过实验测出其压力灵敏度为-5.02&#215；10-3/MPa，比裸光纤光栅的压力灵敏度(-2.78&#215；10-6/MPa)提高了1 800倍.对于这种基于金属圆筒和高分子材料封装结构的应力增敏模型，通过调节金属圆筒的尺寸、高分子材料的直径、杨氏弹性模量、泊松比等参数可方便地改变和调整传感器的压力灵敏度，以适应不同的场合。

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