作者:李宏宽,何海燕,单捷飞,姜李丹 单位:中国科学技术发展战略研究院 出版:《》 页数:15页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFZGKT2019060110 DOC编号:DOCZGKT2019060119 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 本文从产业关键技术特征分析的视角出发,构建两阶段递进型产业关键技术识别分析框架,利用GN共被引社区发现算法对半导体制造领域基础性技术主题的识别及发展趋势进行分析,并在此基础上借助动态专利组合分析模型进一步对半导体制造领域关键技术的分布进行研究。最终发现,当前半导体制造产业的关键技术主要聚焦在光伏半导体制造技术、存储器制造技术、半导体打印制造工艺以及SIP封装技术;产业内技术创新整体的活跃性呈下降态势,但技术之间相互关联程度逐渐增高,且技术发展方向不断聚焦;此外,半导体制造产业在2007—2011年处于技术变革期,原有产业技术结构出现较大变动,新兴技术逐渐吸引产业更多的关注,而2012—2016年则在整体上进入技术深化期,产业技术结构进一步稳固。

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