作者:李孟晓 单位:上海印刷技术研究所 出版:《印刷杂志》2016年第06期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYSZZ2016060080 DOC编号:DOCYSZZ2016060089 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 一、引言MEMS(微机电系统)外形尺寸的持续减小引发了包装技术领域的新需求。如今,70%以上的MEMS成本取决于它那容积效率小于1%的包装。未来,MEMS导电连接部分尺寸必须更小,但是依然简单而低价。当前为MEMS设备提供导电连接部分的结构尺寸为50?μm或以上的倒装芯片和引线键合技术将不再满足这些需求,因此必须找到新的技术方法。

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