《装片机漏晶检测器的改造——reflection反射功能》PDF+DOC
作者:杜椿楣
单位:中国电子科技集团第四十五研究所
出版:《电子工业专用设备》2012年第07期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDGZS2012070060
DOC编号:DOCDGZS2012070069
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随着市场经济竞争激烈,提高产品质量及合格率、降低成本是企业关注的核心问题。IC封装过程中的来料数和实际装片数之差即CV,这个数字客户一般仅给0.5%的控制。正常情况下,只要我们设备、检测系统没有问题,这个数值应该可以保证。但实际操作过程中,会发生或短缺很多(需要赔偿客户),或废品很多(影响封回率),影响这一数值的关键部位就是———漏晶检测系统。
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