作者：杨月,安志勇,杨成禹,王佳宁,焦健 单位：中国仪器仪表学会试验机分会;长春试验机研究所 出版：《工程与试验》2012年第04期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFSNSN2012040180 DOC编号：DOCSNSN2012040189 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文介绍了一种基于SOPC的温度控制系统。利用温度传感器DS18B20采集数字信号，采用FPGA芯片进行数据处理，QUARTUSⅡ和NIOSⅡ软件进行SOPC的开发，实现整个系统的设计。最后，利用MODELSIM软件进行仿真试验，在0℃～55℃范围内，测量误差为&#177；1℃，从而实现硬件电路的温度控制。

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