作者:卢少微,张海军,高禹,王继杰,冷劲松 单位:天津理工大学 出版:《光电子·激光》2012年第06期 页数:6页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGDZJ2012060210 DOC编号:DOCGDZJ2012060219 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 研制了双光纤Bragg光栅(FBG)温度/应变传感器,监测二次后固化对树脂传递模塑(RTM)成型复合材料的应变自由温度、玻璃化转变温度、残余应变及热膨胀系数的影响规律,并分析模具材料对热膨胀系数的影响。实验结果表明,二次后固化后,复合材料应变自由温度和玻璃化转变温度分别从189.0℃、189.4℃增加到200.2℃、204.0℃;外层残余应变从-597.7με下降至-671.5με;外层复合材料热膨胀系数从5.248×10-6/℃下降为4.275×10-6/℃,说明后固化可显著提高复合材料性能。

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