作者:徐军,孙振伟,王华东 单位:中国电子科技集团公司第二十六研究所 出版:《压电与声光》2012年第06期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYDSG2012060400 DOC编号:DOCYDSG2012060409 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 结合嵌入式处理器LM3S1607与超声波传感器设计一种智能超声波测距装置,采用ARM内核芯片LM3S1607的32位嵌入式微处理器与两片P89LPC938单片机和超声波传感器发送与接收模块,通过I2C串行总线上下位机的通信架构,实现两路超声波测距。通过高精度温度传感器LM75A实现了对超声波测距系统的温度测量,对超声波的声速进行了补偿,提高了测量精度,同时具有LCD液晶显示测试距离,语音播放距离功能。设计和开发了相应的接口电路及应用程序,介绍了两路超声波测距仪的设计方法。

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