作者：李晓沛,邹亚琪,马军山 单位：中国仪器仪表协会上海光学仪器研究所 出版：《光学仪器》2012年第02期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGXYQ2012020100 DOC编号：DOCGXYQ2012020109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 为了从理论上分析和推导光纤宏弯曲损耗与温度的关系，采用了一个平板波导近似的弯曲损耗模型，对单模光纤的宏弯曲损耗和弯曲半径、波长以及温度的关系进行了分析和仿真，得到了弯曲损耗随弯曲半径的减小而增大，波长的增大而增大，温度的升高而减小的结论。该结论对光纤弯曲损耗在温度传感器方面的应用研究起着重要的参考作用。

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